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散熱液冷 數據中心散熱液冷系統應用
針對AI 伺服器、GPU、ASIC 及高速運算平台等應用，散熱液冷產品技術應用逐漸橫向多元、散熱元件產品垂直整合、客製化、模組化趨勢，讓散熱液冷模組廠商客戶對質量控制度、趨勢敏感度、彈性變動度、測試與驗證要求，都較過往標準更加提高。
時碩集團深耕散熱液冷系統中應用的關鍵元件研發與製造多年，專注於接頭、板件、閥體、液體電子泵的轉子軸等元件工程開發、生產技術、與業務發展，產品可靠、無洩漏、高效的運行，協助系統在高負載運算下維持穩定效能，搭配集團長期佈局在地化供應鏈，具備從研發設計、生產製造，到售後服務的全球供應能力，可實現國際級一線客戶在散熱液冷產品全球運營範圍內的大批量產品交付，且全面符合資料中心及企業級應用的品質標準。 |
Vapor Chamber是由兩塊扁平的金屬板夾著一層薄薄的液態介質組成，熱量會被蒸汽室中的液態介質吸收，隨著熱量的增加，液態介質逐漸蒸發，並在整個蒸汽室中形成一個高壓的蒸汽環境，透過蒸發和冷凝快速傳遞熱量，以維持設備的穩定運行。
均溫板（Vapor Chamber）使用二相流（液體/氣體）原理設計而成的快速熱傳導元件，均溫板是點對面的進行熱傳遞，因此在熱源面積較小、瓦數較高且難以使用多數量熱管的系統中，使得均溫板具有較低的熱阻抗，換言之，在相同瓦數下，使用均溫板作為熱傳元件的效率較高、且溫度更低。
